苏州纳微科技-超纯硅胶-硅胶

硅胶表面修饰和功化制备技术发展历程：

硅胶基球是硅胶色谱填料发展的基础，硅胶性能的---是源于对硅胶颗粒形貌结构、粒径大小、粒径分布、孔道结构、比表面积等的控制能力提高。硅胶表面改性和功能化是色谱分离模式赖以建立的基础，其功能基团性质、种类、及密度会影响其分离的选择性。随着hplc 应用领域越来越广，硅胶表面功能化种类也越来越多，且硅胶基球表面富含具有反应活性的硅---，因此可以通过化试剂与表面硅---反应引入不同的功能基团，以制备不同分离模式的色谱填料。

依据van deemeter 方程，随着颗粒度的不断降低，涡流扩散减小，分子传质阻力减小，相应的理论塔板高度( hetp) 也下降，得到的柱效也更高，由于压力与填料粒径平方成反比，因此随着粒径减小压力会急剧增加。从液相色谱出现至今，硅胶粒径从100 μm左右降低到3-10 μm，再减小到亚2μm，其柱效由每米数十塔板数提高到3.2x105塔板数每米。液相色谱也从工业用常压制备色谱发展到分析检测用高压hplc再到目前压uplc。工业分离纯化的粒径在10微米以上，超纯硅胶，而常规hplc填料粒径在3-5微米，有机杂化硅胶，uplc填料颗粒小于2μm。因此伴随着越来越精细的硅胶色谱填料的使用，硅胶，hplc分离分析性能也越来越好。亚2μm的硅胶填料的使用使得hplc的分辨率，检测速度及柱效达到前l所未有的水平，同时也引起了色谱分析仪器的变革。